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中芯砍单高通 联发科捡到枪

约稿员2021-09-1310

 图/中新社  中国半导体产业培植政策内容简表

手机晶片大厂高通今年因三星、中芯等晶圆代工产能供应不足,让联发科有机可乘,不仅抢下不少高通市占率,也同步拿下手机晶片全球出货龙头宝座。随着中芯2022年优先供货陆企而缩减给高通的产能,法人看好联发科2022年出货市占将有时机再度连任龙头,业绩也可望续创历史新高。

供应链传出,中国为强化自有半导体产能供应,中芯将优先供货给陆企,预期供应高通的电源治理IC晶圆代工产能恐再缩减。虽然高通转向台湾晶圆代工厂追求产能支援,但仍无法补足所需产能缺口,将使高通的电源治理IC产能连续欠缺,恐影响手机应用处置器的出货动能。

事实上,高通在2021年就已受到中芯产能限制,加上三星在美国德州的晶圆代工停摆,影响电源治理IC及射频IC等出货动能,袭击手机应用处置器出货显示,让联发科2021年在非苹市场抢下不少市占,并一举登上全球手机晶片出货龙头宝座。2022年在中芯拟再削减高通成熟制程晶圆代工产能影响下,法人预期,联发科有时机再抢下竞争对手高通市占率,连任2022年手机晶片出货王,也有望透过新款5G手机晶片天玑2000推动营收及赚钱同步看增,再度缴出历史新高的成就单。

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联发科通告2021年前8个月合并营收为3,168.54亿元,刷新历年同期新高,相较2020年同期大幅发展68.7%。联发科预期,2021年合并营收将可望缴出年发展45%水准,毛利率将有望落在44~46%局限的上缘,显示业绩发展动能强劲。

联发科执行长蔡力行近年连续起劲结构晶圆代工、封测产能,并与台积电、联电、天下先进及力积电等互助,同时卡位先进制程及成熟制程产能,又与日月光投控、京元电等封测大厂签署产能合约,使联发科从手机晶片、WiFi、电源治理IC等产物线出货动能都优于市场平均水准,成为推动联发科2021年营运向上的主要要害。

为了进一步抢攻5G市场,联发科预订于今年第四序推动新一代5G手机晶片天玑2000,届时将会先行以台积电5奈米制程推出具备Sub-6GHz频段的5G产物,2022年下半年将再以整合毫米波的4奈米制程新品抢市,意味着联发科在5G结构上已跨入全新世代。

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